Koch-Chemie Polish & Sealing Foam Pad Tampone in Spugna per Finitura Extrafine

Il Polish & Sealing Foam Pad è un tampone in spugna extra fine, progettato per l’applicazione uniforme e controllata di sigillanti e cere.

Grazie alla sua altezza ridotta di 25 mm, genera basse forze di torsione, migliorando stabilità e maneggevolezza durante l’uso. La struttura cellulare aperta e la reticolazione ottimizzata garantiscono una distribuzione uniforme del prodotto, assicurando un elevato livello di abrasività per una finitura senza aloni.

Il bordo fresato assicura maggiore flessibilità, permettendo al tampone di adattarsi perfettamente ai contorni della superficie da trattare. Il materiale colorato in fibre non tessute garantisce una levigatura sicura e uniforme, riducendo il rischio di segni indesiderati sulla superficie.

Formati Disponibili

• Ø 45 x 25 mm
• Ø 126 x 25 mm
• Ø 150 x 25 mm

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